用于半导体芯片分离的装置和方法

Apparatus and method for semiconductor chip detachment

Abstract

本发明提供一种用于从粘性带体上分离半导体芯片的装置和方法,该粘性带体上装配有该半导体芯片,该装置包含有:一平台,用于接触芯片位置处的粘性带体;一保持力发生器,和该平台相连,用于在远离芯片的方向牵拉该粘性带体;一提升设备,其凸起于该平台,该提升设备既可横向移动穿越该平台的表面,又可相对该平台垂直移动,以提升该芯片,通过在抬起芯片时移动提升设备穿越芯片的宽度,而能实现可控的芯片提升以及芯片与粘性带体之间分离的扩散。

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    CN-101740349-BSeptember 25, 2013Esec公司芯片分离器